令和元年度第2回技術講演会
「マグネシウム製品の開発秘話と最前線」

マグネシウムは、実用金属中最軽量・振動吸収性・高熱伝導性・生体吸収性など多くの特性を持ち、3C分野をはじめとする様々な用途に用いられており、更に新たな用途展開が期待されています。
本講演会では、3C分野で初めて採用され量産に至るまで、どのように課題を克服したかについての貴重な開発秘話を採用する側から2件、また開発最前線として期待高まる熱伝導特性への開発状況・鍛造工法への挑戦・採用が加速するドローンへの展開状況など、新たな開発の話題を4件紹介いたします。
マグネシウム製品の普及へ向け、期待のできる内容の講演会となりましたので、この機会に是非ご参加ください。

■日　時　令和元年6月28日(金)10:00～16:30
■場　所　京橋区民館　2・3号室（東京都中央区京橋2-6-7）
■参加費　会員 20,000円／一般 30,000円／協賛団体会員 25,000円（税込）
■定　員 40名
■協　賛(予定含む)
（一社）軽金属学会、（一社）塑性加工学会、（一社）日本機械学会（公社）日本鋳造工学会、
（一財）素形材センター、（一社）軽金属溶接協会、（一社）日本アルミニウム協会、
（一社）日本ダイカスト協会、（一社）日本鍛造協会、（一社）日本チタン協会
■プログラム
10:00～ 開会　（開会挨拶　日本マグネシウム協会）
10:10～ ①耐熱マグネシウム合金の鍛造ピストンに向けた製法とその組織および機械的性質
　　　　　(株)本田技術研究所　家永　裕一　殿
11:00～ ②マグネシウム製品の開発事例
　　　　　ソニー(株)　髙梨　　伸　殿
11:50～ －休憩－
12:50～ ③マグネシウム合金射出成形機による微細粒鍛造素材成形
　　　　　(株)日本製鋼所　柳屋　岳彦　殿　
13:40～ ④高熱伝導性合金の需要と開発状況
　　　　　(株)STU橋本　嘉昭　殿
14:30～ －休憩－
14:50～ ⑤産業用ドローンの機体にマグネシウム合金パイプが採用される３つの理由
　　　　　(株)マクルウ　安倍　信貴　殿
15:40～ ⑥AZ31板材のノートパソコン初採用の工法開発裏話
　　　　　旧松下電産(株)　秋場　泰博　殿
16:30　 閉会
■申込はこちらから→→→開催案内・申込(PDF)